arrows BZ03

2023年発売メーカーブランド

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基本仕様

サイズ 高さ:約147mm
幅:約71mm
厚さ:約9.4mm
最厚部:約10.2mm
重量 約172g
SIM nanoSIM
DualSIM:○ (DSDV)
OS Android 12
CPU Qualcomm® Snapdragon™ 480 5G Mobile Platform
オクタコア(2.0GHz+1.8GHz)
内蔵メモリ RAM:4GB
ROM:64GB
外部メモリ microSD:2GB
microSDHC:32GB
microSDXC:1TB
バッテリー容量 3,520mAh
連続待受時間(静止時) 約530時間(LTE)
バッテリー充電時間 約170分※1
  1. ※1電源オフ時の充電時間です。

ディスプレイ

サイズ 約5.7インチ
解像度 HD+
画面の幅 720px
画面の高さ 1520px
種類 TFT

カメラ

アウトカメラ 有効画素数:約1,310万 / 約190万
撮像素子サイズ:1/3.0インチ / 1/5.0インチ
F値:2.2 / 2.4
インカメラ 有効画素数:約500万
撮像素子サイズ:1/5.0インチ
F値:2.2

接続端子

USB 形状:USB Type-C
USBホスト:○
急速充電:Power Delivery (Revision 3.0)
イヤホンジャック ○(マイク対応)
ディスプレイ出力

通信

通信方式 5G / 4G(LTE) / 3G
sXGP
対応周波数 5G:n3 / n28 / n77 / n78 / n79
LTE:Band 1 / 2 / 3 / 4 / 5 / 8 / 12 / 17 / 18 / 19 / 26 / 28 / 38 / 39 / 41 / 42
3G:Band 1 / 5
GSM:850 / 900 / 1800 / 1900MHz
※1 ※2
Wi-Fi IEEE802.11a
IEEE802.11b
IEEE802.11g
IEEE802.11n(Wi-Fi 4)
IEEE802.11ac(Wi-Fi 5)
Wi-Fiハンドオーバー
パラメータ設定変更
Bluetooth バージョン:5.1
プロファイル:A2DP(aptX / aptX HD / aptX Adaptive / SBC / AAC / LDAC) / AVRCP / HFP / HID / HOGP / HSP / OPP / PAN-NAP / PANU / PBAP / SPP
テザリング同時接続数 Wi-Fi:10台
USB:1台
Bluetooth:4台
  1. ※1本端末は、国内での使用を前提に作られています。海外での使用につきましては、お客様の責任で行っていただくようお願いいたします。
    お使いのnanoSIMカードによっては海外でご利用できない場合があります。詳細はnanoSIMカードの提供元へお問い合わせください。
  2. ※2LTE Band39はsXGP専用となります。

便利機能

生体認証 指紋認証
独自落下試験
MIL規格 落下, 耐衝撃, 防水(浸漬), 防塵(6時間風速有り), 防塵(脆弱面90分), 塩水耐久, 防湿, 耐日射(連続), 耐日射(変化), 耐振動, 防水(風雨), 雨滴, 熱衝撃, 高温動作(60℃固定), 高温動作(32~49℃変化), 高温保管(70℃固定), 高温保管(30~60℃変化), 低温動作(-20℃固定), 低温保管(-30℃固定), 低圧動作, 低圧保管, 氷結(-10℃結露), 氷結(-10℃氷結) 
防水機能 IPX5 / IPX8
防塵機能 IP6X
泡ハンドソープで洗える
アルコール除菌
耐薬品性能 エタノール(99.5%) / IPA(99.7%) / 次亜塩素酸ナトリウム(1%)による拭き取りが可能です 
※1
GPS GPS / GLONASS / BeiDou / Galileo / QZSS(みちびき)
FeliCa
NFC ○(マイナンバー読み取り対応)
  1. ※1本試験は薬品による無変色・無塗装剥れ・無変形等を保証するものではありません。

通信事業者

NTTドコモ / au / SoftBank / 楽天モバイル
SIMロックフリー:対応
発売日:2023/1/30

対応サービス

  • 技術サポート for Android
  • カスタマイズサービス

法人向け製品に関するお問い合わせ

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